كوالكوم الامريكية تعلن رسميا عن حساس البصمة المدمج بشاشة الجوال

كوالكوم تعلن عن حساس بصمة بالامواج فوق الصوتية :

كشفت الشركة الامريكية العملاقة كوالكوم والمتخصصة في صناعة شرائح المعالجة الت تعمل بها اغلبية الجوالات والاجهزة اللوحية الذكية حاليا عن تقنيتها الجديدة في صناعة حساس او مستشعر البصمة الذي سيأتي مدمجا ضمن شاشة الجوال وسيعمل بالامواج فوق الصوتية .

التقنية الجديدة اطلقت عليها كوالكوم اسم Qualcomm Fingerprint Sensors ، وهي ستكون قابلة للاستثمار بشكل متكامل مع الجوالات الذكية في المستقبل القريب ، وكانت الشركة قد قامت بالاعلان عن تقنيتها الجديدة خلال مشاركتها ضمن فعاليات معرض MWC والمقام في مدينة شنجهاي الصينية ، وقد تم ذكر ايضا على لسان الشركة المنتجة ان حساس البصمة الجديد سيتمكن من العمل تحت الماء وسيتم دمجه ضمن الاطار المعدني للجوال ، واعلنت ايضا ان حساس البصمة سيعمل تحت شاشة الجهاز الذكي الذي سيتم اضافته اليه وقد اشارت تقارير سابقة ان الشركة الصينية فيفو ستكون اولى الشركات التي تضيف تلك الميزة الى الجهاز القادم من انتاجها .

يذكر ان الشركة الامريكية المتخصصة في صناعة رقائق المعالجات الالكترونية ان حساسات البصمة التي سيتم دمجها تحت شاشة الجوال التي ستبدأ بالظهور تحت الشاشة بحلول صيف عام 2018 ، اما اول جهاز تجاري يستخدم حساسات البصمة بدمجها ضمن زجاج الشاشة والاطار المعدني للجوال سيبدأ بالظهور في بدايات مطلع عام 2018 .

كما ذكرت الشركة انها ستبدأ بتقديم العينات لصناع الجوالات الذكية حول العالم بدءا من شهر اكتوبر / تشرين الاول القادم ، وسيعمل قارئ بصمة الاصبع الجديد من كوالكوم تحت الماء ليتمكن من استشعار نبضات القلب وضغط الدم وبصمة الاصبع بكل سهولة حتى مع تبلل الشاشة واصبع المستخدم ، وستكون كما ذكرنا متوافقة مع الالومنيوم والزجاج بشكل كامل .

عمل الميزة بالامواج فوق الصوتية سيمكنها من الاندماج والعمل بسهولة سواء كانت تحت الزجاج او تحت الغطاء الخلفي ان كان مصنوعا من المعدن او من البلاستيك على حد سواء ، مما يعطي لصناع الجوالات الذكية اكثر من خيار ليتمكنوا من صناعة الاجهزة اللوحية الذكية الخاصة بهم حسب الاحتياجات الخاصة بالمستخدمين ووفق رؤيتهم بدون اية عوائق .

كما ذكرت الشركة ان الميزة الجديدة ستكون متوفرة ايضا حتى للشركات المنتجة التي لا تحبذ او لا تريد استخدام معالجات كوالكوم الامريكية في صناعة اجهزتها ، كما ستكون موجودة في اغلبية الاجهزة التي ستعمل بمعالجي سناب دراجون 660 و630 .

وستكون تلك الخطوة احد اهم خطوات السير في طريق صناعةجوالات لوحية ذكية تغطي الواجهة الامامية للجوال بشكل كامل يساعد الشركات المنتجة على مواكبة التقدم والتطور الكبيرين الذان تحظى بهما صناعة الجوالات الذكية في كل من كوريا الجنوبية وتايوان والصين حاليا .

وكانت سامسونج قد قامت بتلك الخطوة مع صناعة جوال Galaxy S8 والذي قامت فيه بنقل حساس بصمة الاصبع الى الواجهة الخلفية للجوال بدلا من مكانه الاساسي في واجهة الاشة الامامية حتى توفر واجهة امامية تغطيها الشاشة بشكل كامل .

كما اكدت الشركة ضمن مشاركتها في فعاليات مؤتمر شنجهاي 2017 انها تعمل حاليا على توفير وحدات خاصة بالجوالات الذكية تشتمل على قارئ البصمة اضافة الى المعالج الى جانب معالج جديد للصور يضيف امكانية اضافة ميزة Bokeh والتي تسمح للمستخدم بالتركيز على عنصر واحد داخل الصور وتغبيض باقي محتوى الصور كما يحدث في الصور الملتقطة بواسطة الكاميرات الديجيتال عالية الدقة .

بالرجوع للتقنية موضوع حديثنا فهي – بحسب تقارير الشركة – ستتمكن من العمل واستشعار البصمة حتى مسافة 1200 ميكرومتر تحت شاشة من نوعية OLED ، وحتى مسافة 650 ميكرومتر تحت شاشة مصنوعة من الالومنيوم ومسافة 800 ميكرومتر تحخحت شاشة مصنوعة من الزجاج ، مما يعني تحسن كبير جدا مقارنة بالتقنيات التي تسمح بالكشف عن بصمة الاصبع حتى مسافة 400 ميكرو متر فقط .

مقطع فيديو ترويجي للتقنية الجديدة :

الجدير بالذكر ايضا ان شركة فيفو الصنية تعمل الى جانب شركة كوالكوم الامريكية لانتاج اول جوال ذكي يعمل بتلك التقنية الجديدة والتي ستأتي ضمن نسخة معدلة من جوال Vivo Xplay6 وبما ان التقنية ستكون قابلة للاستثمار التجاري بدءا من بدايات العام 2018 فهذا يعد تلميحا الى ان الجوال سيتم اطلاقه في نفس التوقيت .